diff --git a/.DS_Store b/.DS_Store
index 5938ae5..b251cbe 100644
Binary files a/.DS_Store and b/.DS_Store differ
diff --git a/PCB_FINAL.png b/PCB_FINAL.png
new file mode 100644
index 0000000..8464324
Binary files /dev/null and b/PCB_FINAL.png differ
diff --git a/PCB_FINAL_3D.png b/PCB_FINAL_3D.png
new file mode 100644
index 0000000..b287379
Binary files /dev/null and b/PCB_FINAL_3D.png differ
diff --git a/TP1.md b/TP1.md
index dffa000..b4774a7 100644
--- a/TP1.md
+++ b/TP1.md
@@ -241,16 +241,44 @@ Elle fait 4.7uH et une taille en pouces de 1111 ce qui est largement plus grand
 
 ## Footprints
 
-Pour les footprints au début c'est un peu bizarre mais avec le temps j'ai trouvé un bon workflow
+Pour les footprints, au début c'était un peu spécial car dans les docs, il n'y avait pas toujours de footprint ou de land pattern directement indiqué.
 
-1: Je trouve les dimensions dans la datasheet qui me permettent de placer les elements
-2: J'ajoute sur une layer plus haute la forme et la taille du composant réel
-3: Si je trouve une footprint dans la doc je la compare et j'adapte mon dessin sinon j'ajoute des marges d'erreur pour chaque pin (en general 1mm de plus dans la largeur et x2 dans la longeur)
+Maintenant j'ai découvert que on pouvait chercher le composant sur google et trouver des footprints directement.
 
-Pour le Boost converter je n'ai pas trouvé les infos sur ma datasheet donc je suis allé sur le net pour trouver une autre datasheet d'une variante du même composant et j'ai utilisé les dimensions de la bas.
+Et sinon il y a aussi une stratégie qui est de regarder les noms de packages qui sont universels.
 
-C'est assez spécial, dans la datasheet du Buck converter on a une footprint avec des pads oversized, alors que dans celle du Boost on a non seulement des pads plus petits que les pins, mais en plus, il est demandé un pad sous le chip.
+Ex : Le charge controller n'avait pas de footprint dans la doc mais on peut voir qu'il utilise un package `SOT-23-6` et en cherchant ce package sur google on peut trouver un footprint correct.
 
-Ce que j'ai décidé c'est que j'allais mettre le pad sous le boost mais pas le buck car la datasheet aurait spécifié si il y avait un besoin. Mais je vais garder les pads oversized pour les deux.
+Tous les footprints à part les condo, leds, et resistances ont été faits main (connecteurs inclus sauf le JST)
 
-Le port USB était INSUPPORTABLE à faire mais bon fallait bien se faire la main.
\ No newline at end of file
+## Setup du PCB Kicad
+
+Nous utilisons EuroCircuit pour la fabrication de nos PCB. Avant de commencer à vraiment faire le PCB, c'est important de créer des règles dans le projet qui vont dicter les dimensions critiques. En effet, si on a des traces trop fines ou trop rapprochées on change de categorisation de manufacture et le prix du PCB peut exploser.
+
+Liste des regles pour rester en classe 6 ou plus bas :
+
+- Largeur ligne de texte min :  0.1mm
+- Hauteur texte min :           1.0mm
+- Distance texte-cuivre min :   0.1mm
+- Distance texte-trou min :     0.1mm
+- Distance texte-bord min :     0.25mm
+
+- Distance entre traces min :   0.150mm
+- Largeur des traces min :      0.150mm
+- Diametre de trou minimum :    0.35mm
+- Diametre de trou plated :     0.25mm  (avec un trou de 35mm)
+- Distance entre les trous :    0.25mm  (mesuré depuis le bord des deux trous)
+- Marge entre trou et bord :    0.125mm
+- Largeur minimum via :         0.6mm   (0.35+(0.125*2))
+
+## Routing
+
+Ici pas forcément de gros problème. Ca a simplement été un processus qui a du être refait 2 fois avant d'arriver à une itération dont j'étais content.
+
+La version qui a été envoyée en production est la suivante :
+
+![PCB_KICAD](./PCB_FINAL.png "Pcb vue KICAD")
+
+![PCB_KICAD_3D](./PCB_FINAL_3D.png "PCB vue 3D")
+
+Je suis content de ce que j'ai pu faire et je pense que ca devrait marcher du premier coup ! (famous last words)
\ No newline at end of file